به گزارش تابش کوثر ،دستگاه‌های الکترونیکی انعطاف‌پذیر چاپی (PFEs) در صنایع مختلفی از خدمات درمانی گرفته تا خودروسازی، هوافضا، کشاورزی و محصولات الکترونیکی مصرفی به کار می‌روند.
دلیل این امر هزینه اندک ساخت، وزن کم، انعطاف‌پذیری و راحتی هنگام استفاده است.
بنابراین گزارش، با این وجود چالش‌های مهمی در خصوص بسته‌بندی محکم آن جهت ارتقای دوام و اطمینان از دستگاه وجود دارد که باید برطرف شوند.
محدودیت‌های موجود در این زمینه مربوط به مشکل در عملکرد بسته‌بندی دی‌الکتریک مبتنی بر پلیمرهای معمول است که به پیوندهای الکتریکی ضعیف بین اجزای الکتریکی روی صفحه مدار و همچنین بخش کپسوله‌سازی منجر می‌شود.
در نتیجه هنگامی که دستگاه‌های الکترونیکی انعطاف‌پذیر چاپی در معرض شرایط محیطی نامساعد قرار می‌گیرند، در سطح مشترک آب جمع می‌شود و در نتیجه ابزار از کار می‌افتد.
هرچند روش‌های کپسوله‌سازی معدنی و آلی چندلایه ترکیبی در ارائه بسته‌بندی قوی برای دستگاه‌های الکترونیکی امیدوارکننده است، اما رسوب‌گذاری مورد نیاز پوشش‌های معدنی شامل فرآیندهای پیچیده، زمان‌بر و پرهزینه است و برای تولید تجاری دستگاه‌های PFE نامناسب هستند.
در همین راستا، گروهی از محققان با همکاری رحیم رحیمی، پژوهشگر ایرانی، برای برطرف کردن این چالش یک روش جدید با استفاده از فناوری پلاسمای اتمسفر سرد (CAP)  برای رسوب پوشش‌های SiOx به عنوان یک لایه میانی بین مدار چاپی و پوشش کپسوله دی‌الکتریک را بررسی کردند.
این لایه میانی باعث افزایش چسبندگی و افزایش خواص بازدارنده پوشش‌های پلیمری رایج در دستگاه‌های PFE می‌شود.
با استفاده از روش CAP، ضخامت بهینه (820 نانومتر) پوشش SiOx مشخص شد.
این روش از مدارهای چاپی در مقابل خوردگی محافظت می‌کند و همزمان انعطاف‌پذیری مکانیکی دستگاه را بالا نگه می‌دارد.
آزمایش‌ها حاکی از بهبود قابل‌توجه در خواص محافظت در برابر خوردگی بودند.
برای نمونه، این بسته‌بندی ارتقا یافته روی آنتن‌های بال کوسه‌ای چاپی که به‌طور معمول روی سقف خودروها به کار می‌رود، به نمایش گذاشته شد و نشان داد می‌توان PEF را در شرایط محیطی نامساعد به کار برد.
این پژوهش نشان‌دهنده پیشرفت قابل‌توجهی در جهت تولید مقیاس‌پذیر و ارزان دستگاه‌های الکترونیکی انعطاف‌پذیر چاپی با کارایی بالا و قابل‌اعتماد است که کاربردهای مختلف و وسیعی دارد.
م/110