به گزارش تابش کوثر ، در داخل یک ساختمان بزرگ و استریل در شهر آیندهوون هلند، جدیدترین دستگاه شرکت ASML به نام لیتوگرافی EUV مشغول به کار است. این ماشین 150 تنی با استفاده از تکنولوژی فرابنفش شدید (EUV)، الگوهای پیچیده‌ای را روی ویفرهای سیلیکونی چاپ می‌کند.
در هر ثانیه 50,000 قطره قلع به داخل یک محفظه خلاء پرتاب می‌شود و با تابش لیزر به دمای 220,000 درجه سانتی‌گراد می‌رسد که 40 برابر گرم‌تر از سطح خورشید است. این فرآیند قطرات را به پلاسما تبدیل می‌کند که نوری با طول موج کوتاه ساطع می‌کند.
این نور توسط آینه‌های بسیار صاف به ماسکی برخورد می‌کند که طرح مدارهای تراشه را در خود دارد و سپس این طرح‌ها روی ویفر سیلیکونی که با لایه‌ای از مواد حساس به نور پوشیده شده، چاپ می‌شوند.
ماشین‌های لیتوگرافی EUV بیش از 350 میلیون دلار هزینه دارند و نشان‌دهنده روندی است که با کوچک‌تر شدن ترانزیستورها، تجهیزات و کارخانه‌های تولید آن‌ها بزرگ‌تر و پرهزینه‌تر شده‌اند. برای مثال، کارخانه‌های تولید نیمه‌هادی که شرکت TSMC در آریزونا می‌سازد، هر کدام 20 میلیارد دلار هزینه دارند.
ترانزیستورها به عنوان کلیدهای خاموش و روشن در تراشه‌ها عمل می‌کنند. این کلیدها بر اساس ترکیب با دروازه‌های منطقی مثل AND، OR و NOT، محاسبات باینری را انجام می‌دهند. در دهه 1960، کوچک‌تر شدن ترانزیستورها همزمان با بهبود عملکرد و کاهش مصرف انرژی امکان‌پذیر بود، اما اکنون کاهش بیش از حد ابعاد باعث نشت جریان و افزایش حرارت تراشه‌ها می‌شود.
شرکت‌هایی مثل اینتل با معرفی ترانزیستورهای FinFET که کنترل بیشتری روی جریان الکتریکی دارند، توانسته‌اند این مشکل را کاهش دهند. در حال حاضر، محققان به دنبال تکنولوژی‌های جایگزین مثل نانولوله‌های کربنی هستند که شاید بتوانند محدودیت‌های سیلیکون را پشت سر بگذارند.

م/110*